RFID作為一種無源物聯網識別技術，已在越來越多的場景中得到應用，並且在諸多應用場景中，需要用到RFID技術的防撕及防偽功能。其中對於常規的天線，通常的做法是將RFID標簽天線的全部或者部分通過膠水粘貼在物品的開口部位，當開口被打開時，標簽天線被破壞，從而使整個標簽失效而實現防撕防偽功能；另外對於帶有偵測功能的芯片，通常的做法是將偵測線通過膠水粘貼在物品的開口部位，當偵測線被破壞後，芯片內部會記錄狀態，從而實現防撕防偽功能。以上防撕防偽方案皆是貼在物品的外側，通過加熱、藥水浸泡等方式，可以將標簽與物品分離而不破壞標簽，因此以上兩種方案都存在一定的風險或漏洞，對於防撕防偽的效果難以保證。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種密封防拆射頻標簽，具有操作簡單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點。

本發明為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本發明設計了一種密封防拆射頻標簽，設置於具有開蓋的箱體上，包括射頻芯片、承載基材、第一雙麵膠、第二雙麵膠，其中，射頻芯片設置於承載基材的表麵，射頻芯片的端口連接布設於承載基材表麵的走線，由走線在承載基材其中一端的表麵上構成射頻輻射結構、以及在承載基材另一端的表麵上構成偵測結構，且射頻芯片不位於承載基材上偵測結構所在區域；第一雙麵膠上的其中一麵粘貼於承載基材上射頻輻射結構所設位置的背麵，第二雙麵膠上的其中一麵以覆蓋偵測結構的方式粘貼於承載基材表麵；基於開蓋蓋設於箱體上開口位置，第一雙麵膠上的另一麵粘貼於箱體的內表麵，第二雙麵膠上的另一麵粘貼於開蓋的內表麵，並且偵測結構及其所設承載基材局部段的整體的表麵張力小於第二雙麵膠與開蓋內表麵之間的粘黏力。

作為本發明的一種優選技術方案：所述開蓋包括蓋板、以及連接於蓋板其中一邊的掛邊，基於開蓋蓋設箱體開口位置時掛邊內側麵麵向箱體外側麵，定義箱體開口邊緣上與掛邊位置相對應的邊為目標邊；基於第一雙麵膠上另一麵粘貼於箱體的內表麵，承載基材以其上第二雙麵膠所設位置的背麵麵向目標邊，並沿目標邊位置向箱體開口的外側方向進行翻折，使得第二雙麵膠隨其所設承載基材的局部段掛設於箱體開口的目標邊上，第二雙麵膠的另一麵背向箱體外側麵，基於開蓋蓋設於箱體開口位置，第二雙麵膠的另一麵與掛邊的內側麵相粘貼，且沿垂直於掛邊表麵的投影方向，第二雙麵膠投影位於掛邊投影內，偵測結構及其所設承載基材局部段的整體的表麵張力小於第二雙麵膠與掛邊的內側麵之間的粘黏力。

作為本發明的一種優選技術方案：還包括墊片，基於第二雙麵膠隨其所設承載基材的局部段掛設於箱體開口的目標邊上，墊片設置於箱體外側麵上對應該承載基材局部段的位置。

作為本發明的一種優選技術方案：基於射頻芯片設置於承載基材的表麵，射頻芯片端口連接與其布設於承載基材同一表麵的走線，由走線在承載基材其中一端的射頻芯片所設表麵上構成射頻輻射結構、以及在承載基材另一端的射頻芯片所設表麵上構成偵測結構，且射頻芯片不位於承載基材上偵測結構所在區域。

作為本發明的一種優選技術方案：還包括設置於承載基材表麵上偵測結構所在區域的花刀線，且花刀線切透其所設承載基材表麵位置、以及其所設位置對應第二雙麵膠表麵的位置。

作為本發明的一種優選技術方案：所述偵測結構為由走線在其所設承載基材表麵位置上布設呈非封閉的環狀結構，且所述花刀線設置於承載基材表麵上偵測結構環狀結構內。

作為本發明的一種優選技術方案：若射頻芯片為具有偵測功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設於承載基材表麵的第一走線，由第一走線在承載基材其中一端的表麵上構成射頻輻射結構，並且由射頻芯片的偵測端口連接布設於承載基材表麵的第二走線，由第二走線在承載基材另一端的表麵上構成偵測結構；

若射頻芯片為不具有偵測功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設於承載基材表麵的第三走線，由第三走線先布線至承載基材其中一端的表麵上構成射頻輻射結構，然後布線至承載基材另一端的表麵上構成偵測結構。

作為本發明的一種優選技術方案：還包括離型紙，離型紙的其中一表麵粘貼於第二雙麵膠的另一麵上，且離型紙與第二雙麵膠之間的粘黏力小於偵測結構及其所設承載基材局部段的整體的表麵張力；針對由蓋板及其一邊連接掛邊所構成的開蓋，基於第一雙麵膠上另一麵粘貼於箱體的內表麵，第二雙麵膠隨其所設承載基材的局部段掛設於箱體開口的目標邊上，第二雙麵膠的另一麵背向箱體外側麵，定義第二雙麵膠邊緣上距離箱體開口的目標邊最近的位置為參考位置，結合掛邊表麵沿垂直於箱體開口目標邊的方向的長度為a，離型紙表麵從對應第二雙麵膠上參考位置的位置起，沿垂直於箱體開口目標邊、且向著遠離第二雙麵膠中心的方向的長度大於a。

與上述相對應，本發明還要解決的技術問題是提供一種密封防拆射頻標簽的安裝方法，以具有開蓋的箱體，采用內側安裝方式，具有操作簡單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點。

本發明為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本發明設計了一種密封防拆射頻標簽的安裝方法，按如下步驟執行，實現密封防拆射頻標簽關於具有開蓋的箱體的安裝方法。

步驟A.第一雙麵膠上另一麵粘貼於箱體的內表麵，承載基材以其上第二雙麵膠所設位置的背麵麵向目標邊，並沿目標邊位置向箱體開口的外側方向進行翻折，使得第二雙麵膠隨其所設承載基材的局部段掛設於箱體開口的目標邊上，第二雙麵膠的另一麵背向箱體外側麵；

步驟B.基於離型紙表麵經過第二雙麵膠上參考位置所對應位置、且平行於目標邊的直線位置，離型紙表麵上由該直線位置起沿垂直於箱體開口目標邊、且向著遠離第二雙麵膠中心的方向的目標局部段，以該直線位置為翻折位置向外翻折，並與第二雙麵膠所粘貼的離型紙局部段彼此麵麵接觸；

步驟C.開蓋蓋設於箱體開口位置，使得掛邊的內側麵麵向、並壓住離型紙，且離型紙的目標局部段上距離其翻折位置最遠的端部露出開蓋於箱體外部空間；

步驟D.將離型紙的目標局部段上距離其翻折位置最遠的端部向箱體外部空間方向拉動，進而將整張離型紙由第二雙麵膠上分離，則第二雙麵膠的另一麵與掛邊的內側麵相粘貼，完成密封防拆射頻標簽關於箱體的安裝。

本發明所述一種密封防拆射頻標簽，采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

本發明設計一種密封防拆射頻標簽，設計承載基材搭載射頻輻射結構、偵測結構，並針對承載基材上射頻輻射結構所設位置的背麵粘貼第一雙麵膠、以及以覆蓋偵測結構方式針對承載基材表麵粘貼第二雙麵膠，應用相應所設計安裝方法，針對具有開蓋的箱體，將第一雙麵膠粘貼於箱體內表麵，第二雙麵膠粘貼於開蓋內表麵，應用中通過偵測結構的破壞與否，判斷開蓋是否被打開，實現箱體的密封防拆功能，具有操作簡單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點，對被保護物品實現高效的密封防拆效果；

本發明所設計密封防拆射頻標簽，避免射頻標簽貼在箱體外側被移除的風險，具備高隱匿性，更容易發現提前開蓋行為，並且與傳統防撕防盜標簽相比，本發明設計射頻標簽的製作未增加明顯成本，且射頻標簽的貼合方式采用機械與物理的方式進行，操作相對簡單；而且本發明設計射頻標簽不對頻率、芯片、貼合位置、花刀、離型紙等提出限定，可以充分發揮其識別與防盜的功能性。